香港万得通讯社报道，芯片制造商高管表示，全球半导体行业正在触底反弹，相关企业财报已经出现回暖迹象。
全球更大的存储芯片制造商、三星（Samsung）此前公布，第三季度净利润同比下降38%，但库存正在恢复正常，减产也缓解了供应过剩的局面。与人工智能相关的需求不断增长，近来 看到的复苏将在明年继续。
据芯片行业询问 公司世界 商业战略（International Business Strategies）预计，今年全球半导体收入将下降约12%，但明年将反弹逾11%，达到5500亿美元左右。
机构分析表示，芯片半导体行业具备比较强的周期性，一个完整的周期一般是4到5年左右，从2019年下半年左右开始，芯片行业进入了一个上行周期。从2021年的下半年一直到现在，芯片行业进入到下行周期，近来 下行的周期已经逐渐接近尾声了。预期今年底或者明年的上半年，有望能够见到大的电子产业包括芯片产业的下行周期的结束，从而进入新一轮的上行周期。
兴业证券研报指出，半导体产业链可以大致分为上游的设备材料、中游的设计制造、以及下游的封装测试。近来 国内的设计、制造，相对差距可控，基本还是处于全球比较领先的位置。而上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后非常大，是国产替代的主战场，未来空间最为广阔，也持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。
二级市场方面，聚焦半导体上游设备材料领域的半导体设备ETF（561980）持续活跃，申赎明显增多。
机构分析指出，多数半导体公司单季度业绩转暖明显，扣非后归母净利润降幅收窄显著，其中半导体设备ETF（561980）标的指数，聚焦上游设备材料的中证半导体产业指数2023年3季度归母净利润增速为-13.86%，相对全产业链半导体相关指数呈现更明显的积极信号。
来源：WIND
