4月16日晚间，方邦股份发布2023年年报，2023年，方邦股份实现营业收入3.45亿元左右，同比增长10.40%；归属于上市公司股东的净利润为亏损6867万元左右，连续两年亏损。
同步披露的2023年度利润分配预案显示，经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月末，方邦股份未分配利润为2.59亿元左右。
方邦股份表示，经董事会决议，经综合考虑宏观经济环境、行业现状、公司经营情况及发展规划等因素，为更好传递公司对后续发展的坚定信心、更好回报中小投资者，在充分考虑日常经营及发展规划资金需求的前提下，公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。
预案显示，方邦股份2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.86元（含税）。截至2023年12月末，公司总股本约为8000万股，以此计算合计拟派发现金红利1500万元（含税）。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
年报显示，方邦股份量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。
方邦股份表示，2023年，电子行业景气度下行明显，产业需求放缓，产业链整体盈利能力呈下降态势。不过，消费电子的创新脚步并未暂停，在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为行业带来新的创新动力，驱动智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏。
报告期内，方邦股份专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达5556.46万元，占营业收入比重达16.10%，维持在较高比例，研发人员数量、专业结构进一步优化，整体研发实力进一步提升。
2023年，得益于持续的研发投入，方邦股份新产品开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已经完成主要客户认证，并获得了小样订单，PET 铜箔在通信领域已经通过部分下游认证并取得小量订单等。
“由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长、市场放量、生产稳定以及提升良率都需要时间，新产品显性贡献业绩需要一定时间。”方邦股份表示。
